產(chǎn)品與市場
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智能終端產(chǎn)品
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射頻與微波材料
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高速產(chǎn)品
特種產(chǎn)品
- 環(huán)保材料
- HDI
- 不流動P片
- 其它
- 超低介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 疊層母排用絕緣膠膜
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- PTFE Type
- 熱固性樹脂體系
- 硬質(zhì)聚酰亞胺材料
- 半撓性材料
- 特種粘合材料
- 中等介質(zhì)損耗
- 鋁基板
- 銅基板
- 撓性覆銅板
- 覆蓋膜
- 膠膜
- 補強板
- 常規(guī)FR-4.0
- 無鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無鹵無鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- IC Substrate
- 涂樹脂銅箔
- 碳氫系列產(chǎn)品
- 導熱FR-4.0
- 汽車產(chǎn)品
- 智能終端產(chǎn)品
- 常規(guī)剛性產(chǎn)品
- 汽車產(chǎn)品
- 射頻與微波材料
- 金屬基板與高導熱產(chǎn)品
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- 高速產(chǎn)品
- 特種產(chǎn)品
輸入規(guī)格值篩選
產(chǎn)品列表
- 產(chǎn)品名稱
- 產(chǎn)品簡要描述
- CTI
- 熱導率（W/m·K）
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 應用領域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- S1600L
- CTI600
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- 3.20%
- 150
- 355
- S1000
- 低CTE中Tg板
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- 3.40%
- 155
- 335
- S1000H
- 低CTE中Tg板
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- 2.80%
- 155
- 348
- S1000-2
- 低CTE高耐熱性高Tg板
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- 2.80%
- 180
- 345
- S1000-2M
- 低CTE高耐熱性高Tg板
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- 2.40%
- 180
- 355
- S1190
- 高多層用高Tg，高可靠性，高耐熱性基材
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- 2.3%
- 200
- 350