- 環(huán)保材料
- HDI
- 不流動P片
- 其它
- 超低介質損耗
- 低介質損耗
- 疊層母排用絕緣膠膜
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- PTFE Type
- 熱固性樹脂體系
- 硬質聚酰亞胺材料
- 半撓性材料
- 特種粘合材料
- 中等介質損耗
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- 覆蓋膜
- 膠膜
- 補強板
- 常規(guī)FR-4.0
- 無鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無鹵無鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- IC Substrate
- 涂樹脂銅箔
- 碳氫系列產品
- 導熱FR-4.0
- 汽車產品
- 智能終端產品
- 常規(guī)剛性產品
- 汽車產品
- 射頻與微波材料
- 金屬基板與高導熱產品
- IC封裝產品
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- 高速產品
- 特種產品
輸入規(guī)格值篩選
產品列表
- 產品名稱
- 產品簡要描述
- CTI
- 熱導率(W/m·K)
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 應用領域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- Synamic 6
- 高速電路用低介電常數(shù),超低介質損耗,高耐熱層壓板材料
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- 3.68
- 0.0036
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- Synamic 6N
- 高速電路用低介電常數(shù),超低介質損耗,高耐熱層壓板材料
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- 3.35
- 0.0021
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- Synamic8G
- 高速電路用極低損耗,高耐熱層,無鹵多層層壓板用材料
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- 3.66
- 0.0032
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- Synamic8GN
- 高速電路用極低損耗,高耐熱層,無鹵多層層壓板用材料
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- 3.28
- 0.0019
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